2023-31927 – These – Particles removal by polymer cracking and peeling M/F

Regular/Temporary : Temporary
Position description :
Dans un contexte de forte croissance, vous intégrerez une équipe dynamique, au sein du département Wet R&D / traitement de surface, composée d’une quinzaine de personnes. Le poste sera à cheval entre le CNRS à Grenoble et le site industriel de STMicroelectronics à Crolles.

Les traitements de surface sont clé dans l’industrie des semiconducteurs, et representent plus d’un tiers des étapes de procédés nécessaires à la fabrication d’une puce. La thèse porte sur le développement d’une technologie disruptive pour le retrait de nanoparticules sur plaquette de silicium, par couchage puis decollement d’un polymère. L’étude devra déterminer les paramètres clés du procédé afin de sélectionner le polymère le plus pertinent. Elle devra également valider l’universalité de la technique (influence de la nature des particules, et des films en surface des plaquettes de silicium). Un focus important portera sur la comprehension des phenomenes physiques dans ce procédé. Le travail se fera principalement au CNRS avec comme finalité des tests sur des equipements industriels au sein de l’usine de production et R&D de STMicroelectronics Crolles.

De formation Bac +5,  Physique ou Chimie des Matériaux, idéalement avec des connaissances en polymères, adhesion

Vous faites preuve d’une bonne communication, esprit d’équipe, de synthèse, rigueur et autonomie, ainsi que d’un bon niveau d’anglais.
Education level required : 5 – Master degree
Language / Level :
French : 3- Advanced
Language / Level :
English : 2- Business fluent
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