2023-31909 – CDI – Package Design H/F

Regular/Temporary : Regular
Position description :

POURQUOI NOUS REJOINDRE
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. 
Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G. 
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023.
Elles nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.

NOTRE FUTURE COLLABORATION
Vous aurez, en tant qu’ingénieur R&D « Substrate Design Leader » microélectronique, le rôle de Développer et Suivre la conception du lay-out du substrat de boitiers BGA/LGA.
Le poste a pour principales missions de :
o    Comprendre l’ensemble des contraintes (coût, mécanique, électriques …) ou client pour le traduire en solutions techniques
o    Réaliser l’étude de comparatif des technologies et des solutions de lay-out permettant de guider le Technical Package Leader dans le choix de la technologie substrat
o    Etre acteur dans les meetings avec des interfaces multiples (fournisseurs, clients internes/externes, équipes de conceptions Front-end, Co-designers, sites de productions, Technical Package Leader, Package Platform Leader …)
o    Participer à l’étude technique de risque pour le substrat et garantir que l’analyse soit toujours à jour pendant le développement du substrat
o    Concevoir la solution technique ( Lay-out /design) des substrats de boîtiers de puce (sous Cadence SIP et AutoCAD) ou éventuellement suivre le lay-out
o   S’assurer que les recommandations électriques, thermiques, mécaniques et le choix technique du substrat ( substrat et assemblage) par le Technical Package Leader soient en ligne avec la spécification client
o   Garantir que le flow de design BGA/LGA soit respecté en ligne avec le groupe PMO
o    Valider les délivrables (Spécification Lay-out, Rapports) pour le développement du substrat
o    Suivre la phase de DFM (Design for Manufacturing) avec le fournisseur et en garantir que la qualification du produit avec le Technical package Leader soit bien respectée
o   Participer à la bonne mise à jour des règles de conception pour une famille de boitiers (analyse comparative, synthèse et mise en forme) avec l’équipe substrate technologie

VOUS BENEFICIEREZ DE
•       Un plan de formation qui vous accompagnera pour votre prise de poste et tout au long de votre carrière.
•       Tous les avantages d’un grand groupe : mutuelle haut de gamme, CSE, intéressement, CET…

Notre technologie commence avec vous. Venez rejoindre notre équipe !

VOTRE PROFIL
De préférence d’une formation d’Ingénieur ou équivalent en électronique ou science des matériaux, vous disposez d’une 1ere expérience réussie de 2 à 3 années dans un environnement R&D à des fonctions de conception de Lay-out silicium, package ou PCB et d’assemblage. La maîtrise de l’anglais est nécessaire pour ce poste.

VOTRE LIEU DE TRAVAIL
Le site de STMicroelectronics Grenoble est orienté R&D et reconnu comme un Centre d’excellence multi applicatif pour le développement, l’industrialisation et la promotion de systèmes intégrés.
C’est un site unique au sein de ST et l’ensemble des divisions produits y est représenté. C’est plus de 1700 ingénieurs, 184 techniciens, 65 opérateurs, 115 apprentis qui travaillent ensemble sur des métiers variés pour répondre aux besoins de nos clients.
Education level required : 5 – Master degree
Language / Level :
English : 2- Business fluent
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