Regular/Temporary : Regular
Position description :
POURQUOI NOUS REJOINDRE
Chez ST, nous sommes 48000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G.
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2022. Elles nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.
NOTRE FUTURE COLLABORATION
Dans un contexte de forte croissance, vous intégrerez une équipe dynamique, au sein du département Packaging R&D, composée de 110 personnes à Grenoble. L’équipe Chip to Package Interaction (CPI) a la responsabilité de démontrer la compatibilité de l’intégration de la puce de Silicium dans le boitier final et de supporter les développements via un service de simulation thermomécanique.
Ce travail s’inscrit dans le cadre du développement des nouvelles plateformes technologiques et des produits innovants gérés par les groupes de la compagnie.
En tant qu’ Ingenieur Mécanique vous réalisez les études de simulation thermo-mécaniques à l’aide de logiciels tels que ANSYS ou COMSOL.
Vous modélisez les différentes étapes du procédé de fabrication et analysez les contraintes mécaniques.
Vous participez à la compréhension et la résolution des problèmes de fiabilité en collaboration avec les equipes projets.
Vous aidez à la mise en place et au développement d’outils expérimentaux et de structures de test pour valider et optimiser des choix de design & process.
Un plan de formation vous accompagnera pour votre prise de poste et tout au long de votre carrière.
Tous les avantages d’un grand groupe : mutuelle haut de gamme, CSE, intéressement, CET…
VOTRE PROFIL
Vous avez préférablement obtenu un diplôme BAC+5 en mécanique des solides et/ou physique des matériaux avec une expérience en R&D ou en process de fabrication des semiconducteurs/ Méthodes de caractérisation.
Vous avez une expérience d’au moins 2 ans dans ce domaine.
Connaissance des outils de simulation mécanique ANSYS, COMSOL etc..
Méthodes de gestion de projet et qualité sont un plus
Leadership, Ouverture d’esprit, Autonomie, Synthèse, Prise de décision, Aisance à communiquer en anglais, esprit d’équipe, esprit critique, résolution de problèmes
Capable de suivre plusieurs activités de front
Créativité et Innovation
VOTRE LIEU DE TRAVAIL
Le site de STMicroelectronics Grenoble est orienté R&D et reconnu comme un Centre d’excellence multi applicatif pour le développement, l’industrialisation et la promotion de systèmes intégrés.
C’est un site unique au sein de ST et l’ensemble des divisions produits y est représenté. C’est plus de 1700 ingénieurs, 184 techniciens, 65 opérateurs, 115 apprentis qui travaillent ensemble sur des métiers variés pour répondre aux besoins de nos clients.
Education level required : 5 – Master degree
Language / Level :
English : 2- Business fluent
Language / Level :
French : 3- Advanced
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