2022-17836 – CDI – Ingénieur Fiabilité & Qualification F/M

  • CDI
  • N’importe où
  • Publié il y a 3 mois

Regular/Temporary : Regular
Position description :
POURQUOI NOUS REJOINDRE

Chez ST, nous sommes 48000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous collaborons avec 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G. 
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2022.
NOTRE FUTURE COLLABORATION
La Division Microcontrôleurs (MCD) affirme sa position sur le marché des microcontrôleurs et se développe rapidement dans les domaines de la connectivité, de l’intelligence artificielle, de la sécurité, du graphisme, du contrôle moteur et des MPU. C’est la plus grande division de ST et le leader mondial du marché des microcontrôleurs avec notre gamme STM32. Cette division continue d’innover et de fournir les solutions de demain.
Si vous êtes une personne motivée et passionnée, venez rejoindre nos équipes de techniciens & ingénieurs à la pointe de leurs domaines. Vous intégrerez l’équipe MCD Back-end Qualité (Assemblage, Test & Finishing) qui est responsable de la définition, de l’évaluation de la qualité et de la fiabilité des nouveaux types de boîtiers, des changements de matériaux et des sites d’assemblage associés.
Vous travaillerez en collaboration avec toutes les organisations mondiales de ST (Division Marketing, Opérations, Planification, Ingénierie produit, Fabrication,…). Vous participerez aux différentes tâches d’un nouveau projet telles que :
Qualifier des nouveaux SIP RF (System In Package avec plusieurs composants), nouveaux boitiers, changements de matériaux et sites d’assemblage associés, transferts de processus Front-end avec prolifération sur différentes lignes d’assemblage.
Établir et exécuter un plan de qualification conformément aux normes internationales (JEDEC, AEC Q100…), aux attentes du client, à la fiche technique du produit et sur la base de l’analyse des risques et des leçons tirées des projets précédents. Définir les tests thermiques, climatiques et mécaniques appropriés.
Définir les analyses de défaillance sur les pièces endommagées lors des essais de fiabilité. Conduire l’exercice de résolution de problème permettant de corriger les facteurs générant les défauts observés.
Construire le rapport de qualification interne listant tous les problèmes majeurs et mineurs et les événements vus pendant le projet et les leçons apprises. Rédiger les plans de qualification externes et les rapports finaux en anglais pour les publier auprès de nos clients.
Nous accompagnons nos salariés tout au long de la carrière par un plan de formation.
Notre technologie commence avec vous. Venez rejoindre notre équipe !
Le poste peut-être basé sur notre site de Grenoble ou sur Rousset (Aix en provence).

VOTRE PROFIL
De formation Bac +5 (Ecole d’ingénieur ou Master Universitaire), vous avez idéalement des connaissances dans les procédés et matériaux d’assemblage des composants électroniques. Des connaissances en méthodologie de résolution de problèmes sont un plus.
Vous êtes consciencieux, pragmatique, rigoureux et tenace, très organisé, flexible et savez prendre des initiatives. Vous aimez travailler en équipe dans des milieux culturels différents. Vous êtes pro-actif avec un bon sens de la communication, de la synthèse et de la vulgarisation.
Vous aimez résoudre des problèmes, et vous faites preuve de curiosité et de créativité.
La maîtrise de l’anglais est indispensable pour ce poste (capacité d’échanger, de comprendre et de se faire comprendre).

Education level required : 5 – Master degree
Language / Level :
English : 3- Advanced
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